用途：將UV膜、藍(lán)膜或白膜貼附于鐵環(huán)上，并在鐵環(huán)上維持固定的伸張程度，同時(shí)將晶片平整貼附在UV 膜上,以便于后道的激光切割工序
特點(diǎn)：全自動(dòng)操作、貼膜各向拉力均勻、無氣泡、貼片平整、快速、自動(dòng)清除膠膜上的靜電
設(shè)備尺寸：2400（L）×1700（W）×1800（H）mm
膜耗量：950片/卷
適應(yīng)膜厚：80um
適用框架：212*212*1mm方形鐵環(huán)（亦可客制化其他尺寸）
剩余廢料： 0mm
打標(biāo)功能：根據(jù)人工排好的芯片順序打標(biāo)(打印分辨率:300dpi)
鐵環(huán)裝卸方式：鐵環(huán)置于Cassette中，手動(dòng)放置與取出
上料區(qū)可放置Tray盤數(shù)量：10盤（亦可客制化其他數(shù)量）
晶圓裝料方式：1個(gè)Tray盤放置10片晶圓
晶圓Tray盤裝卸方式：10個(gè)Tray放置Cassette。